电子设备向数字化发展,对配套的印制板性能也有更高要求。目前已经面临的有低介电常数、低吸湿性、耐高温、高尺寸稳定性等等要求,达到这些要求的关键是使用性能的覆铜箔板材料。还有,为了实现印制板轻薄化、高密度化,需用薄纤维布、薄铜箔的覆铜箔板材料。
突出挠性印制板轻、薄、柔特性的关键是挠性覆铜箔板材料,许多数字化电子设备需要应用性能挠性覆铜箔板材料。目前提高挠性覆铜箔板性能的方向是无粘结剂挠性覆铜箔板材料。
影响的是介质厚度,其次是介电常数,导线宽度,是导线厚度。在选定基材后,εr变化很小,H变化也小,T较易控制,而线宽W控制在±10%是困难的,且线宽问题又有导线上缺口、凹陷等问题。从某种意义上说,控制Z0,有效重要的方法是控制调整线宽。
掌握这些物理性质的数据对于PCB设计会有很大的帮助,有经验的技术人员会考虑周全各方面因素,以免出现质量问题,这并非仅仅依靠经验,更多是对物理性质的充分理解。
目前在工业生产中各类产品对于这种印刷线路板都极为依赖,那么pcb在现代工业中的重要性都有哪些呢?支持产品升级的重要性:Pcb产品的出现意味着人类可以将更多的电子元器件集中在一个手掌大小的板材上,来让其发挥出很多奇迹般的功能。因此对于现代工业而言,任何新产品的设计和生产都离不开这种神奇的印刷线路板的支持,只有在设计出合适的集成线路板后,才能够让工业产品升级成为可能。
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