而在汽车市场更不用说,从去年到今年,在新能源汽车市场的影响下,导致众多的手机产业配件和原材料出现缺货涨价的现象,其中较为典型的就是PCB原材料以及MLCC,这两者的缺货涨价导致不少手机厂商、DOM厂商甚至拿不到货!近来据手机报在线走访三星电机了解到,40多家客户***要货,有些ODM厂商甚至给出了2倍的价格依然不一定那得到货!
整体来看,越来越多的PCB企业加大在消费类电子市场的布局,随着苹果带动FPC在智能手机市场的应用,未来这些势必也将会把FPC快速推向华为、OPPO和vivo等国内手机厂商,加强中国制造!
1、元器件应布设在PCB板的内部,且元器件的每个引出脚应单独占用一个焊盘。
2、元器件不能占据整个PCB面板,板的四周要留有5~10mm的余量,而PCB板面积的大小及固定方式决定了板四周余量的大小。
3、元器件在整个版面上要求做到布设均匀,疏密一致。
4、元器件的安装高度应尽量低,过高则易倒伏或相邻元器件碰接,因此可能会导致系统的安全性能变差。
1. 实力有保障
***T车间:拥有进口贴片机,光学检查设备多台,可日产400万点。每道工序都配备有QC人员,能够盯紧产品质量。
DIP产线:拥有波峰焊两台,其中工作三年以上的老员工就有十多人,工人熟练程度高,可焊接各类插件材料。
2. 品质有保障,性价较高
设备可贴精密异形件,BGA,QFN,0201类材料。也可样板贴片,散料手放。
样板与大小批量均可生产,打样800元起,批量0.008元/点起,无开机费。
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