钻孔和外形
钻孔所应注意的细节和点所讲的线路图形一样,而在外形方面,则应注意小槽刀、大尺寸以及V-CUT,保证外形完整干净。
字符和工艺
字符方面应掌握小字符宽、高、线宽以及贴片字符框距和阻焊间距;而工艺方面应讲究抗剥强度、阻燃性、阻抗类型及特殊工艺等。
阻焊和拼板
阻焊的类型多种多样,阻焊桥要熟悉焊盘之间的设计间距;至于PCB拼版,要注意间隙问题和熟悉PCB半孔板拼板规则以及多款合拼出货。
对于多层板来说,压合是一道非常重要的工序!不管是压合的设备,工艺,管理,人员经验,都决定着压合的质量!压合做的不好,会严重影响3点:
1. 板层结合性不好,容易分层。
2. 阻抗值。PP在高温压合下是流胶状态,终成品厚度会影响阻抗值的误差。
3. 成品良率。高多层的一些PCB板,孔到内层线和铜皮距离如果只有8mil,甚至更小,这时候就要严肃考验压合水平了。如果压合时出现叠层偏移,内层偏位,钻完孔,将会出现很多内层开路的情况。
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