元器件的安装高度应尽量低，过高则易倒伏或相邻元器件碰接，因此可能会导致系统的安全性能变差。

确定较大元器件的轴向位置的是印制电路板在系统中的安装状态，规则排列的元器件的轴线方向应在系统内的垂直方向，从而提高元器件在PCB板上的稳定性。

元器件两端的跨距应稍微大于元器件的轴向长度。折弯引脚时，不要齐根弯着，应留2mm左右的距离，以免损坏元器件。

元器件的布设不能上下交叉，相邻元器件间要保持一定的距离，间距不得过小。

根据实际安装来安排插座位置。插座都是通过引线连接到其他模块的，根据实际结构，为了安装方便，一般采用就近原则安排插座位置，而且一般靠近板边。

注意插座方向。插座都是有方向的，方向反了，线材就要重新定做。对于平插的插座，插口方向应朝向板外。

干扰源要远离敏感电路。高速信号、高速时钟或者大电流开关信号都属于干扰源，应远离敏感电路（如复位电路、模拟电路）。可以用铺地来隔开它们。

对于多层板来说，压合是一道非常重要的工序！不管是压合的设备，工艺，管理，人员经验，都决定着压合的质量！压合做的不好，会严重影响3点：

1. 板层结合性不好，容易分层。

2. 阻抗值。PP在高温压合下是流胶状态，终成品厚度会影响阻抗值的误差。

3. 成品良率。高多层的一些PCB板，孔到内层线和铜皮距离如果只有8mil，甚至更小，这时候就要严肃考验压合水平了。如果压合时出现叠层偏移，内层偏位，钻完孔，将会出现很多内层开路的情况。