质量缺点数的计算在***T加工进程中，质量缺点的计算十分必要，它将有助于全体职工包含企业决策者在内，能了解到企业产品质量状况。然后作出相应对策来处理、提高、安稳产品质量。其中某些数据可以作为职工质量考核、发放奖金的参考依据。在回流焊接和波峰焊接的质量缺点计算中，我们引入了国外的***计算办法—PPM质量制，即百万分率的缺点计算办法。

让我们深入了解组装的***T焊接缺陷的一些细节。锡膏印刷的成功与否决定了整个品质是否能够达到预期。因此对于能够影响该工艺环节的品质异常我们要详细的了解并做出评估

在***T打样之前，必须检查以下内容：

一、PCB要检测的内容

1、PCB光板是否形变，表面是否光滑；

2、电路板焊盘是否存在氧化；

3、电路板覆铜是否存在露；

4、PCB是否经过规定时间的烘烤。

二、锡膏印刷前要检查哪些内容：

1、板子不能垂直叠放，不能有板子碰撞；

2、***孔是否与模板开孔一致；

3、锡膏是否提前常温解冻；

4、锡膏的选用是否正确，是否过期；

5、SPI锡膏检测仪是否校正数据；

随着产品的体积更小、pcba电路板更加小巧，***t贴片加工厂越来越多的要面临精密焊接的问题。比如桥连，一个常见的缺陷是当焊料在高温焊接时在连接器直接流动，导致桥连。桥连可能发生在***t加工过程的不同阶段。造成桥连的原因有以下几点：

1、PCB设计问题：PCB，较大、较重的元器件放置在同一侧，使PCB发生重量分布不均，造成倾斜。

2、元器件的方向贴反

3、垫片之间空间缺乏冗余

4、回流焊炉温曲线设置不科学

5、贴片压力设置不合理等。