影响焊膏性能的因素有很多。这些包括：

1、焊膏中颗粒的均匀性和尺寸。

2、助焊剂中焊粉的百分比。

3、焊膏的粘度。

4、焊膏的触变指数和金属含量。

回流工艺。绝大多数pcba加工的产品故障都是由于与焊膏工艺相关的问题而发生的。因此，在应用时需要格外小心。特别是随着电子设备变得越来越小，准确放置变得越来越重要。虽然高速拾放设备可以准确地放置元件，但如果***t贴片加工焊接过程不小心完成，则会影响设备的***。太厚或未正确涂抹的焊膏会导致连接不良。过量使用的焊膏也会导致桥接，而如果太轻，则会导致连接不良。

电子产品的组装自其概念诞生以来已经走过了漫长的道路，各种新技术和工艺在此过程中不断改进升级。每一项新的改进都让人们能够以更低的成本制造更有效、更强大的PCBA。如今，人们可以快速制作定制自己需要的电路板，并很快进行***t加工得到完整的产品。有助于实现这一目标的主要技术之一是***t贴片机。它与人工焊接的优势是什么？请允许盛鸿德小编解释一下。

在进行热冲击试验时，应根据所用的基材不同和产品的使用要求来确定试验条件。热固型树脂基材的温度冲击试验条件

热固型树脂基材的温度冲击试验条件注：①试样达到固定温度的时间为0～2min。②GR、GT、GX、GY为热塑型基材，微波用聚四氟乙烯基材；其余为热固型基材。GB为耐热型环氧玻璃布基材，GF为阻燃型环氧玻璃布基材（FR- 4），GH为耐热阻燃型环氧玻璃布基材（FR- 5），AI为聚酰芳酰胺布基材，GI为聚酰玻璃布基材，QI为聚酰石英布基材。