（1）线宽大小。线宽要结合工艺、载流量来选择，线宽不能小于PCB厂家的线宽。同时要保证承载电流能力，一般以1mm/A来选取合适线宽。

（2）差分信号线。对于USB、以太网等差分线，注意走线要等长、平行、同平面，间距由阻抗决定。

（3）高速线需注意回流路径。高速线容易产生电磁辐射，如果走线路径与回流路径之间形成的面积过大，就会构成一个单匝线圈向外辐射电磁干扰，所以走线的时候要注意旁边是否有回流路径，采用多层板设置电源层和地平面可以有效解决这个问题。

想必PCB电路板层压板类问题困惑了大家很久了吧，和工程师讨论了许久，才得以写出这篇文章。在这里小编例举一部分pcb层压板常见问题及有关的解决方法。如果碰到pcb板层压板这类常见的问题，就应该制订好一个规范标准，以后碰到这类问题就可以对症下药了。

叫都叫线路板了，线条当然是很重要滴！条件允许的情况下，尽量把线做得宽一些。高压及高频线应该圆滑一些，不能出现尖锐倒角。在转弯处也不应该呈90°，地线要尽可能地宽。想要解决接地点的问题，比较好的方法就是大面积的覆铜。如果还有更好的方法麻烦在评论区留个言，我也多学习学习嘻嘻。

在部分情况下，打样之后可能会有量产等需求跟进，尽可能在事先做好规划和准备，之类的细节也注意不要遗漏。客户通常会对交货期限比较关心和敏感，可向厂商确定查询流程的渠道或者软件，以便实时掌握打样进度，做到心里有数。

pcb打样涉及到较复杂的文件、参数、选项，需要准备的需求文件类型较多。但其流程也形成了较为成熟的标准和步骤，只要按部就班进行下去即可。问题往往出现在事前考虑不够周密准确，容易引致一些细节遗漏需要补救，这是需要提醒客户特别注意的。

在制作打样的时候就是需要关注制作的各种影响因素，因为焊接的过程会需要高温进行熔锡等操作，所以这个过程温度对于成品的效果有很大的影响，能够把握好温度的调节，让操作顺畅不会留下太多的边角料，各种细节处理得比较细致就会让线路板的各个通路连接更稳定。

一般线路的设计是需要根据项目要实现的功能而定，所以在明确了总体方案之后才能够开展pcb板打样工作，为了能够更好的让客户顺利拿到质量好效果好的成品，在设计的时候需要关注细节的问题，商家设计的电路也需要进行验证和调试，确认调试的效果满足要求再开始焊接以及组装。