***T贴片加工流程：首先在印刷电路板的焊盘表面涂布焊锡膏，再将元器件的金属化端子或引脚准确贴放到焊盘的锡膏上，然后将印刷电路板与元器件一起放入回流焊炉中整体加热至焊锡膏融化，经冷却、锡膏焊料固化后便实现了元器件与印刷电路之间的机械和电气连接。

电子产品体积小，组装密度高：***T贴片元件体积只有传统插装元件的1/10左右，而重量也只有传统插装元件的10%，通常采用***T技术可使电子产品体积缩小40%~60%，质量减轻60%~80%，所占面积和重量都大为减少。而***T贴片加工组装元件网格从1.27MM发展到目前0.63MM网格，个别更是达到0.5MM网格，采用通孔安装技术安装元件，可使组装密度更高。

由于设备需要在关键时刻高速的传输数据，上传分析过的数据和图像，并保证稳定的信号频谱，特别是在狭小的空间内封装高密度连接。因此需要稳定性和传输效率更高的基板作为载体，这就是HDI PCB板。

在***t贴片加工中以上是比较常用的PCB类型，随着科学技术的不断进步，新的材料，新的工艺出现也一定能促进更优良的板材产生。

目前现有的电路板厂家都会和各大高校形成合作关系，通过高校在技术上的创新优势，来弥补企业在相关生产技术上的不足，利用高校的实力来为企业提供技术上的支持。而对于新进入行业的企业而言，所有在集成板方面有实力的高校都已经基本上被瓜分殆尽，想要寻求合作高校也是非常困难的。

虽然电脑板对于我国的科技自主化有着非常重要的价值，但多年来虽然已经投入了庞大的资金，但我国的集成电路行业和世界强国相比仍然有一段较长的距离，而这也足以证明了集成电路板行业的进入门槛的难度。

在进行热冲击试验时，应根据所用的基材不同和产品的使用要求来确定试验条件。热固型树脂基材的温度冲击试验条件

热固型树脂基材的温度冲击试验条件注：①试样达到固定温度的时间为0～2min。②GR、GT、GX、GY为热塑型基材，微波用聚四氟乙烯基材；其余为热固型基材。GB为耐热型环氧玻璃布基材，GF为阻燃型环氧玻璃布基材（FR- 4），GH为耐热阻燃型环氧玻璃布基材（FR- 5），AI为聚酰芳酰胺布基材，GI为聚酰玻璃布基材，QI为聚酰石英布基材。