PCB的制作非常复杂，以四层印制板为例，其制作过程主要包括了PCB布局、芯板的制作、内层PCB布局转移、芯板打孔与检查、层压、钻孔、孔壁的铜化学沉淀、外层PCB布局转移、外层PCB蚀刻等步骤。PCB制作一步是整理并检查PCB布局（Layout）。PCB制作工厂收到PCB设计公司的CAD文件，由于每个CAD软件都有自己的文件格式，所以PCB工厂会转化为一个统一的格式——Extended RS-274X 或者 X2。然后工厂的工程师会检查PCB布局是否符合制作工艺，有没有什么缺陷等问题。

而从FPC市场占有率来看则存在高度集中现象，日本旗胜和台湾臻鼎合计拥有近半数的占有率，排名前10的FPC厂商占据了94%的软板份额，集中度非常高，因此相比普通PCB厂商，FPC厂商拥有更强的话语权和议价能力。

至此我们可以清晰看到，国内几大主要的FPC供应商，加大投入，迅速布局，其在未来势必会抢夺国内手机客户如华为、OPPO、vivo的订单，同时，也将会快速促进FPC在智能手机市场的应用！

相邻导线间距必须能满足电气安全要求，而且为了便于操作和生产，间距也应尽量宽些。较小间距至少要能适合承受的电压，在布线密度较低时，信号线的间距可适当地加大，对高、低电平悬殊的信号线应尽可能地短且加大间距，一般情况下将走线间距设为8mil。焊盘内孔边缘到印制板边的距离要大于1mm，这样可以避免加工时导致焊盘缺损。当与焊盘连接的走线较细时，要将焊盘与走线之间的连接设计成水滴状，这样的好处是焊盘不容易起皮，而是走线与焊盘不易断开。

印刷电路中不允许有交叉电路，对于可能交叉的线条，可以用“钻”、“绕”两种办法解决。即让某引线从别的电阻、电容、三极管脚下的空隙处“钻”过去，或从可能交叉的某条引线的一端“绕”过去，在特殊情况下如何电路很复杂，为简化设计也允许用导线跨接，解决交叉电路问题。因采用单面板，直插元件位于top面，表贴器件位于bottom面，所以在布局的时候直插器件可与表贴器件交叠，但要避免焊盘重叠。