对电子行业来说，据行内调查，化学镀锡层致命的弱点就是易变色(既易氧化或潮解)、钎焊性差导致难焊接、阻抗过高导致导电性能差或整板性能的不稳定、易长锡须导致PCB线路短路以至烧毁或着火事件。

据悉，国内先研究化学镀锡的当是上世纪90年代初昆明理工大学，之后就是90年代末的广州同谦化工(企业)，一直至今，10年来行内均有认可该两家机构是做得比较好的。

对于以上生产参数，如果PCB 设计师不去向制造商了解，而是要求制造商根据设计的理论数据去改进他们的生产参数，是相对不太可能的，因为PCB 制造商针对的不只是您这一家的设计，他一般PCB设计师在建立阻抗模型时容易忽略了表面涂层，Si8000 可模拟表面线路、基材上的阻焊厚度，从而计算出更合理的阻抗值。因为阻焊可影响到特性阻抗值的1～3 欧姆，这对于误差要求越来越小的特性阻抗板是必须考虑的。此外，新的Si8000 软件还可计算差分阻抗中的奇模阻抗、偶模阻抗和共模阻抗，在USB2.0 和LVDS 等高速系统中，越来越需要控制这些特性阻抗。

印刷电路板几乎会出现在每一种电子设备当中。如果在某样设备中有电子零件，那么它们也都是镶在大小各异的PCB上。除了固定各种小零件外，PCB的主要功能是提供上头各项零件的相互电气连接。随着电子设备越来越复杂，需要的零件越来越多，且PCB上头的线路与零件也越来越密集了。标准的PCB长得就像这样。裸板（上头没有零件）也常被称为「PrintedWiringBoard（PWB）」。


为了增加可以布线的面积，多层板用上了更多单或双面的布线板。多层板使用数片双面板，并在每层板间放进一层绝缘层后黏牢（压合）。板子的层数就代表了有几层***的布线层，通常层数都是偶数，并且包含外侧的两层。大部分的主机板都是4到8层的结构，不过技术上可以做到近100层的PCB板。大型的超级计算机大多使用相当多层的主机板，不过因为这类计算机已经可以用许多普通计算机的集群代替。