印制板表面可焊性涂覆材料，传统应用较多的是锡铅合金焊料，现在欧盟RoHS法令禁用铅，替代物是锡、银或镍/金镀层。国外的电镀***公司已在前几年就研发、推出化学镀镍/浸金、化学镀锡、化学镀银***，而未见国内的同类型供应商有类似新材料推出。

IC封装载板已是印制板的一个分支，现在以BGA、CSP为代表的新型IC封装中被大量应用。IC封装载板使用的是高频性能好、耐热性与尺寸稳定性高的薄型有机基板材料。

1、检测产品规格及厚度，任何一款电子线路板规格尺寸及厚度都有所不同，客户可以从这方面着手检量，看看生产出来的PCB板是否符合自已产品的厚度及规格。

2、双面PCB电路板制作时，还可以通过板子的光亮度以及颜色来判断，为了能让双层pcb板起到绝缘效果，在制作过程中PCB线路板外部都会有油墨覆盖，假设板子上的油墨不均匀或颜色不亮，对于保温板本身就不太好。

一般大家都知道实际上做电路板耗资会高一些，因为除了材料本身的原因，还有工艺上的要求会很不一样，所以pcb板打样下单前需要仔细核对需求的匹配性，特别是在确认电路板对应的电路图的时候，因为不是能够一次性搞定所以需要更加耐心。

pcb板打样是真正的实施阶段，前期的很多筹备工作会对结果产生很大的影响，如果平时关注电路发展的人士就会清楚，原材料质量水平真的有很大的不同，在性能的表达以及成品的使用情况上差异会很大，所以如果想要获得更加好用又可靠的打样效果，则务必需要在选择供应商的时候看重质量的保证。

人类从初次工业革命时期开始，就走上了高速的现代化科学发展进程，而到了信息化智能制造时代以后，推动时***展的主要动力就在于大规模集成印刷线路板的应用。无论是手机还是电脑都是现代很多用户非常以来的设备，而这些电子产品的功能也在变得日渐丰富，而支持电子产品功能丰富的关键则在于pcb产品能够设计的更加紧凑，因此未来电子产品想要实现更多的功能，就一定需要设计出更加完善和可靠的集成线路板，缺少了印刷线路板的支持一切新功能将只能是纸上谈兵。