***T贴片加工单面混合组装方式如下:一类是***T贴片加工单面混合组装,即***C/***D与通孔插装元件(17HC)分布在PCB不同的一面上混装,但其焊接面仅为单面。这一类组装方式均采用单面PCB和波峰焊接(现一般采用双波峰焊)工艺,具体有两种组装方式。
(1)先贴法。一种组装方式称为先贴法,即在PCB的B面(焊接面)先贴装***C/***D,而后在A面插装THC。
(2)后贴法。第二种组装方式称为后贴法,是先在PCB的A面插装THC,后在B面贴装***D。
一、结构复杂化的趋势
随着各类消费电子产品对于功能需求的进一步提升,想要在小小的电子产品中实现诸多的功能,主要依靠的就是电路板产品在其中发挥的作用。因此未来的集成板产品随着客户需求的提升其结构将会变得越来越复杂,单片集成板上承载的电子元器件的数量将会出现成倍的增长。
二、体积微型化的趋势
随着个人对于随身电子产品需求的增长,未来将会出现外形像手表但是功能却涵盖了通讯网络的电子产品,这些可穿戴式的电子产品通常本身的体积都非常的小巧,因此对于安装在这类可穿戴电子产品中的电脑板产品而言,也需要根据产品的需求来进行调整,未来体积微型化的趋势也集成板产品的主要发展趋势。
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