质量进程操控点的设置为了保证***t设备的正常进行,必须加强各工序的加工工件质量查看,然后监控其运行状况。因此需要在一些关键工序后建立质量操控点,这样可以及时发现上段工序中的品质问题并加以纠正,避免不合格产品进入下道工序,将因品质引起的经济损失降低到较小程度。质量操控点的设置与加工工艺流程有关,我们加工的产品IC卡电话机是一单面贴插混装板,选用先贴后插的加工工艺流程,并在加工工艺中参加以下质量操控点。
***T贴片加工厂的检测内容包括来料检测、工艺检测和表面组装板检测戴防静电手套、聚氨酯涂层手套。工序检验中发现的质量问题,可以通过返工进行纠正。
由此可见,过程检验,特别是以往的过程检验,通过缺陷分析,可以降低缺陷率和废品率,降低返工/返修成本,也可以从源头上尽早预防质量隐患的发生。
表面组装板的检验也非常重要。如何保证合格可靠的产品交付给用户,是赢得市场竞争的关键。检查项目很多,包括外观检查、部件位置、型号、极性检查、焊点检查、电气性能和可靠性检查。
影响焊膏性能的因素有很多。这些包括:
1、焊膏中颗粒的均匀性和尺寸。
2、助焊剂中焊粉的百分比。
3、焊膏的粘度。
4、焊膏的触变指数和金属含量。
回流工艺。绝大多数pcba加工的产品故障都是由于与焊膏工艺相关的问题而发生的。因此,在应用时需要格外小心。特别是随着电子设备变得越来越小,准确放置变得越来越重要。虽然高速拾放设备可以准确地放置元件,但如果***t贴片加工焊接过程不小心完成,则会影响设备的***。太厚或未正确涂抹的焊膏会导致连接不良。过量使用的焊膏也会导致桥接,而如果太轻,则会导致连接不良。
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