原因分析:
1.如果电路板上下受热不均,后进先出,容易出现PCB板弯板翘的缺陷;
2.进锡炉时焊盘上液态锡受液体的表面张力会呈圆弧状造成焊盘上锡厚度不均,且由于热风的吹刮力和重力的作用是焊盘的下缘产生锡垂soldersag,使***T表面贴装零件的焊接不易贴稳,容易造成焊后零件的偏移或碑立现象。
3.喷锡电路板焊盘越小焊盘表面锡圆弧状越明显,平整度越差。
解决方法:对于小于14MIL焊盘的BGA封装板或对平整度要求高的板,考虑喷锡存在的隐患,不建议做成喷锡电路板,可以改做沉金,镀金,如果客户一定要做成喷锡电路板,须明确客户对平整度的要求。
俗话说外行看热闹,内行看门道。在此,小编跟您分享几个细节,虽然这些细节并不能100%说明质量一定很好,但是如果一家板厂能把这些细节把控到位,那足以说明他们的对品质的重视,以及质量管理的严谨!
看PCB板的油墨。好的板厂一定会选择的油墨,同时在印刷油墨时的工艺,烘烤方面是比较在意的,这样油墨光泽度会比较好。同时,很多对质量有要求的板厂,对颜色的挑选很重视。可能在大众眼里,油墨只有一种绿色,但事实上,这个绿色的油墨可以细分50多种。好的板厂在油墨挑选时是经过多次磨合和实验,终总结到的好的油墨。
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