相邻导线间距必须能满足电气安全要求，而且为了便于操作和生产，间距也应尽量宽些。较小间距至少要能适合承受的电压，在布线密度较低时，信号线的间距可适当地加大，对高、低电平悬殊的信号线应尽可能地短且加大间距，一般情况下将走线间距设为8mil。焊盘内孔边缘到印制板边的距离要大于1mm，这样可以避免加工时导致焊盘缺损。当与焊盘连接的走线较细时，要将焊盘与走线之间的连接设计成水滴状，这样的好处是焊盘不容易起皮，而是走线与焊盘不易断开。

输入信号线并接小电容。从接口输入的信号线，好在靠近接口的地方并接一个皮法级小电容。电容大小根据信号的强度以及频率决定，不能太大，否则影响信号完整性。对于低速的输入信号，比如按键输入，可以选用330pF的小电容。

板名、时间、PN码。

标注。对一些接口（如排阵）的管脚或者关键信号进行标注。

元件标号。元件标号要摆放在合适的位置，密集的元件标号可以分组摆放。注意不要摆放在过孔的位置。

①原因：干膜显影后水洗不足。处理措施：检查干膜工序和显影的水洗条件并改善。

②原因：PCB板子进入镀槽后电源并未开启。处理措施：重新检查整流器之自动程序。

③原因：除油缸中的湿润剂带出或水洗不足造成底铜的钝化。处理措施：检查水洗程序，增加水洗水流量提高洗水温度。

④原因：电镀前清洁处理不当，底铜表面氧化或钝化皮膜没有除尽。处理措施：提高除油槽液的温度以利于除油污和***，检查除油槽和微蚀槽液的活性并改善之。