电子设备向数字化发展，对配套的印制板性能也有更高要求。目前已经面临的有低介电常数、低吸湿性、耐高温、高尺寸稳定性等等要求，达到这些要求的关键是使用性能的覆铜箔板材料。还有，为了实现印制板轻薄化、高密度化，需用薄纤维布、薄铜箔的覆铜箔板材料。

突出挠性印制板轻、薄、柔特性的关键是挠性覆铜箔板材料，许多数字化电子设备需要应用性能挠性覆铜箔板材料。目前提高挠性覆铜箔板性能的方向是无粘结剂挠性覆铜箔板材料。

如何确保pcb线路板层压板在不同湿度环境下的性能？我们的单位在相对较大的环境湿度下，经常遇到冬季和梅雨日的表现有一些差异。

吸湿性是PCB原料的重要指标。在材料的参数中存在吸水率。值越小越好。试验方法有23度水浸24小时和50度水浸48小时。此外，对于片材，双85测试可能更苛刻。

低于6GHz，介电常数通常为3~3.7。选择介电常数的主要影响是什么？在设计SIW滤波器时，为了减小尺寸，可以选择更大的介电常数，例如RT/duroid601010.2LM材料吗？

在PCB批量厂家工艺流程中，工艺边的预留对于后续的***T贴片加工具有十分重要的意义。工艺边就是为了辅助生产插件走板、焊接波峰在PCB板两边或者四边增加的部分，主要为了辅助生产，不属于PCB批量厂家的一部分，在制造生产完成后可以去除掉。留工艺边的主要原因是***T贴片机轨道是用来夹住PCB板并流过贴片机的，因此太过于靠近轨道边的元器件在***T贴片机吸嘴吸取元器件并贴装到PCB板上时，发生撞件现象，无法完成生产，因此必须预留一定的工艺边，比如1.5-5mm等等。同样地，也适用于一些插件元器件，在经过波峰焊时防止类似现象。