众所周知，在高速PCB设计中，看似简单的通孔往往会给电路设计带来很大的不良影响。所以在高速PCB设计中，我们应该尽量做到以下几点：从成本和信号质量两方面考虑，选择合理的通孔尺寸。例如，对于6-10层存储模块高速PCB设计，选择10/20mil(钻孔/焊接盘)通孔PCB。对于一些小尺寸的高密度板，也可以在目前的技术条件下尝试使用8/18mil通孔PCB，很难使用更小尺寸的通孔。对于电源或接地线的通孔PCB可考虑采用较大尺寸，以降低阻抗。

①按电气性能合理分区，一般分为：数字电路区(即怕干扰、又产生干扰)、模拟电路区(怕干扰)、功率驱动区(干扰源)；

②完成同一功能的电路，应尽量靠近放置，并调整各元器件以保证连线较为简洁；同时，调整各功能块间的相对位置使功能块间的连线简洁；

③对于质量大的元器件应考虑安装位置和安装强度；发热元件应与温度敏感元件分开放置，必要时还应考虑热对流措施；

印制线的长度与其表现出的电感量和阻抗成正比，而宽度则与印制线的电感量和阻抗成反比。长度反映出印制线响应的波长，长度越长，印制线能发送和接收电磁波的频率越低，它就能辐射出更多的射频能量。根据印制线路板电流的大小，尽量加租电源线宽度，减少环路电阻。同时、使电源线、地线的走向和电流的方向一致，这样有助于增强抗噪声能力。

无铅PCBA加工是指在制造的任何阶段都不使用铅的PCBA。传统上，铅用于PCB焊接过程中。但是，铅是***的，因此对人类***。考虑到其后果，欧盟限制***物质指令禁止在PCBA加工过程中使用铅。用毒性较小的物质代替铅，在PCBA加工过程中几乎没有差异。这篇文章分步详细介绍了无铅PCBA加工过程。

无铅PCBA指南：无铅PCBA加工过程分为两个基本部分，即预组装过程和有源组装过程。无铅PCBA加工过程涉及的步骤如下。

预组装步骤：无铅PCB制造涉及三个基本的预组装步骤。这些步骤为无错误且的PCB组装奠定了基础。无铅PCB组装的预组装步骤如下。