而在手机市场中，PCB板正在发生在重大变化，那就是FPC的诞生。据悉，OLED、3D摄像、生物识别、无线充电等为代表的功能创新以及即将到来的5G时代将整体提升FPC在智能机种渗透率，新功能的大量应用将带来BOM表内条目数量和细分数值普遍上升，整机ASP强势上涨带动FPC的ASP也将随之增加，为FPC带来增长新空间。此外在ADAS和新能源车双轮驱动下，汽车电子市场迅速扩张，成长趋势明确！而OLED面板、3D摄像头、无线充电等无疑都是当前智能手机中的热点所在！

1、元器件应布设在PCB板的内部，且元器件的每个引出脚应单独占用一个焊盘。

2、元器件不能占据整个PCB面板，板的四周要留有5~10mm的余量，而PCB板面积的大小及固定方式决定了板四周余量的大小。

3、元器件在整个版面上要求做到布设均匀，疏密一致。

4、元器件的安装高度应尽量低，过高则易倒伏或相邻元器件碰接，因此可能会导致系统的安全性能变差。

孔铜。孔铜是非常关键的一项质量指标！因为板子各层线路的导通全依赖于孔铜，而这个孔铜需要沉铜电镀上去的，这个工艺流程时间长，而且生产成本很高，所以在竞争的环境下，有些工厂开始偷工减料，缩短镀铜时间。特别是在一些快板厂，这些年行业很多快板厂开始应用一种“导电胶工艺”，这道工艺的好处就是：速度快，成本低，平均每平米的成本节省20-30元，但是，它有一个致命的缺陷，就是镀铜厚度不够。