




印制板表面可焊性涂覆材料,传统应用较多的是锡铅合金焊料,现在欧盟RoHS法令禁用铅,替代物是锡、银或镍/金镀层。国外的电镀***公司已在前几年就研发、推出化学镀镍/浸金、化学镀锡、化学镀银***,而未见国内的同类型供应商有类似新材料推出。
IC封装载板已是印制板的一个分支,现在以BGA、CSP为代表的新型IC封装中被大量应用。IC封装载板使用的是高频性能好、耐热性与尺寸稳定性高的薄型有机基板材料。
严格意义上来说双面板是电路板中很重要的一种PCB板,他的用途是很大的,看一板PCB板是不是双面板也很简单,相信朋友们对单面板的认识是完全可以把握的了,双面板就是单面板的延伸,意思是单面板的线路不够用从而转到反面的,双面板还有重要的特征就是有导通孔。简单点说就是双面走线,正反两面都有线路!一句慨括就是:双面走线的板就是双面板!有的朋友就要问了比如一块板双面走线,但是只有一面有电子零件,这样的板到底是双面板还是单面板呢?回答是明显的,这样的板就是双面板,只是在双面板的板材上装上了零件而已。
对于以上生产参数,如果PCB 设计师不去向制造商了解,而是要求制造商根据设计的理论数据去改进他们的生产参数,是相对不太可能的,因为PCB 制造商针对的不只是您这一家的设计,他一般PCB设计师在建立阻抗模型时容易忽略了表面涂层,Si8000 可模拟表面线路、基材上的阻焊厚度,从而计算出更合理的阻抗值。因为阻焊可影响到特性阻抗值的1~3 欧姆,这对于误差要求越来越小的特性阻抗板是必须考虑的。此外,新的Si8000 软件还可计算差分阻抗中的奇模阻抗、偶模阻抗和共模阻抗,在USB2.0 和LVDS 等高速系统中,越来越需要控制这些特性阻抗。
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