一般管理规定***T贴片加工加工厂生产线的溫度在25±3℃中间。***T贴片相对密度高，电子设备体型小，重量较轻，***T贴片电子器件的容积尺寸和净重只不过是传统式插装电子器件的一半乃至是十分之一上下。在一般挑选了***T贴片加工以后，相对的作用状况下电子设备的总体容积会降低40%~60%，净重降低60%~80%。上述所讲解的就是***T贴片加工中容易忽略掉的细节，希望看完能够对您有所帮助。

进货检验、锡膏印刷和焊前检验中发现的不合格品的返工成本相对较低，对电子产品可靠性的影响相对较小。但焊接后不合格品的返修有很大的不同，因为焊后返修需要在焊后去除后重新焊接。除劳动时间和材料外，还可能损坏元器件和印制板。由于有些部件是不可逆的，如倒片需要在底部填充，BGA和CSP需要在修复后重新种植，而且嵌入式技术、多芯片堆叠等产品的修复难度较大，因此焊接后重工损失较大，需要使用防静电手套和PU涂层手套。

1.贴片机的***精度

***精度是指实际贴元器件的位置和贴片机所设定元器件位置的偏差大小，影响贴装精度的因素有两种，平移误差和旋转误差，平移误差主要来源于X-Y轴***系统，旋转误差是指元器件对中机构的精度不够。

2.贴片机重复精度

重复精度是指贴片机对某一特定坐标位置反复贴装，所产生的偏差就是重复精度，因此***t贴片机给出的样本精度以贴片机的重复精度来表现。