PCB的制作非常复杂，以四层印制板为例，其制作过程主要包括了PCB布局、芯板的制作、内层PCB布局转移、芯板打孔与检查、层压、钻孔、孔壁的铜化学沉淀、外层PCB布局转移、外层PCB蚀刻等步骤。PCB制作一步是整理并检查PCB布局（Layout）。PCB制作工厂收到PCB设计公司的CAD文件，由于每个CAD软件都有自己的文件格式，所以PCB工厂会转化为一个统一的格式——Extended RS-274X 或者 X2。然后工厂的工程师会检查PCB布局是否符合制作工艺，有没有什么缺陷等问题。

因而采用一点接地，即将电源开关电流回路(中的几个器件的地线都连到接地脚上，输出整流器电流回路的几个器件的地线也同样接到相应的滤波电容的接地脚上，这样电源工作较稳定，不易自激。做不到单点时，在共地处接两二极管或一小电阻，其实接在比较集中的一块铜箔处就可以。

尽量加粗接地线若接地线很细，接地电位则随电流的变化而变化，致使电子设备的定时信号电平不稳，抗噪声性能变坏，因此要确保每一个大电流的接地端采用尽量短而宽的印制线。

原因分析：

1.如果电路板上下受热不均，后进先出，容易出现PCB板弯板翘的缺陷;

2.进锡炉时焊盘上液态锡受液体的表面张力会呈圆弧状造成焊盘上锡厚度不均，且由于热风的吹刮力和重力的作用是焊盘的下缘产生锡垂soldersag，使***T表面贴装零件的焊接不易贴稳，容易造成焊后零件的偏移或碑立现象。

3.喷锡电路板焊盘越小焊盘表面锡圆弧状越明显，平整度越差。

解决方法：对于小于14MIL焊盘的BGA封装板或对平整度要求高的板，考虑喷锡存在的隐患，不建议做成喷锡电路板，可以改做沉金，镀金，如果客户一定要做成喷锡电路板，须明确客户对平整度的要求。

为了方便生产，PCB生产厂家生产的PCB线路板拼版一般需要设计Mark点、V型槽、工艺边。

拼版外形：1、PCB拼板的外框(夹持边)应采用闭环设计，确保PCB拼板固定在夹具上以后不会变形。

2、PCB拼板宽度≤260mm(SIEMENS线)或≤300mm(FUJI线);如果需要自动点胶，PCB拼板宽度×长度≤125 mm×180 mm。

3、PCB拼板外形尽量接近正方形，推荐采用2×2、3×3、……拼板;但不要拼成阴阳板;