***T贴片加工焊膏的黏度是影响印刷性能的一个重要因素。粘度太高，焊膏不易通过模板开口，印刷线条不完整。粘度太小，容易流动和崩边，影响印刷分辨率和线条的平滑度。焊膏的粘度可以用准确的粘度计测量，但在实际工作中，可以采用以下方法：用刀搅拌焊膏8-10分钟，然后用刀搅拌少量焊膏，让焊膏自然下落。如果焊膏一段一段地慢慢下降，粘度就适中了。如果焊膏完全不滑动，则粘度太高;如果焊膏以更快的速度向下滑动，这意味着焊膏太薄，粘度太小。

影响***T贴片加工焊膏印刷质量的因素有：粘度、印刷适性(轧制、转移)、触变性、室温使用寿命等。贴片的好坏会影响印刷质量。如果焊膏的印刷性能不好，在严重的情况下，焊膏仅在模板上滑动，在这种情况下，根本不能印刷焊膏。

否则，在印刷过程中容易造成堵塞。引脚间距和焊料颗粒之间的具体关系见表3-2。一般来说，细颗粒焊膏会有更好的印刷清晰度，但它容易产生边缘塌陷，并有很高的氧化机会。通常，考虑到性能和价格，引脚间距被视为重要的选择因素之一。

可焊性测试：可焊性定义了在限度的适当条件下焊料对金属或金属合金表面的润湿。通常，pcba加工过程本身就是元器件安装的过程。这是由于与氧化和阻焊层应用不当引发的相关问题。

该测试通过焊料和材料之间的接触来评估焊料的强度和润湿质量。它决定了润湿力和从接触到润湿力形成的持续时间。此外，它还确定了故障的原因。可焊性测试的应用包括：

1、焊料和助焊剂的评估

2、电路板涂层评估

3、质量控制

一、结构复杂化的趋势

随着各类消费电子产品对于功能需求的进一步提升，想要在小小的电子产品中实现诸多的功能，主要依靠的就是电路板产品在其中发挥的作用。因此未来的集成板产品随着客户需求的提升其结构将会变得越来越复杂，单片集成板上承载的电子元器件的数量将会出现成倍的增长。

二、体积微型化的趋势

随着个人对于随身电子产品需求的增长，未来将会出现外形像手表但是功能却涵盖了通讯网络的电子产品，这些可穿戴式的电子产品通常本身的体积都非常的小巧，因此对于安装在这类可穿戴电子产品中的电脑板产品而言，也需要根据产品的需求来进行调整，未来体积微型化的趋势也集成板产品的主要发展趋势。