汽车电子化趋势带动车用PCB市场快速发展，车用PCB市场规模高达千亿，但认证周期长、门槛高；新能源汽车带来PCB需求百亿增量市场；小间距LED 市场快速扩张，多层PCB 板需求旺盛；移动通讯技术日新月异，高密度小基zhan建设带动高附加值PCB需求；中国服务器市场高速增长，所需PCB附加值日益提高。近年PCB上市企业针对下游市场持续进行产品结构调整，盈利能力逐步提升，这种情形还将持续。

印刷电路中不允许有交叉电路，对于可能交叉的线条，可以用“钻”、“绕”两种办法解决。即让某引线从别的电阻、电容、三极管脚下的空隙处“钻”过去，或从可能交叉的某条引线的一端“绕”过去，在特殊情况下如何电路很复杂，为简化设计也允许用导线跨接，解决交叉电路问题。因采用单面板，直插元件位于top面，表贴器件位于bottom面，所以在布局的时候直插器件可与表贴器件交叠，但要避免焊盘重叠。


盲孔位于电路板的顶层和底层表面，具有一定的深度，用于表层线路和下面的内层线路的链接，孔的深度通常不超过一定的比率（孔径）。这种制作方式就需要特别注意钻孔的深度（Z轴）要恰到好处，不注意的话会造成孔内电镀困难所以几乎无厂采用，也可以把事先需要连通的电路层在个别电路层的时候就先钻好孔，再黏合起来，可是需要比较精密的***及对位装置。

无铅PCBA加工是指在制造的任何阶段都不使用铅的PCBA。传统上，铅用于PCB焊接过程中。但是，铅是***的，因此对人类***。考虑到其后果，欧盟限制***物质指令禁止在PCBA加工过程中使用铅。用毒性较小的物质代替铅，在PCBA加工过程中几乎没有差异。这篇文章分步详细介绍了无铅PCBA加工过程。

无铅PCBA指南：无铅PCBA加工过程分为两个基本部分，即预组装过程和有源组装过程。无铅PCBA加工过程涉及的步骤如下。

预组装步骤：无铅PCB制造涉及三个基本的预组装步骤。这些步骤为无错误且的PCB组装奠定了基础。无铅PCB组装的预组装步骤如下。