众所周知，在高速PCB设计中，看似简单的通孔往往会给电路设计带来很大的不良影响。所以在高速PCB设计中，我们应该尽量做到以下几点：从成本和信号质量两方面考虑，选择合理的通孔尺寸。例如，对于6-10层存储模块高速PCB设计，选择10/20mil(钻孔/焊接盘)通孔PCB。对于一些小尺寸的高密度板，也可以在目前的技术条件下尝试使用8/18mil通孔PCB，很难使用更小尺寸的通孔。对于电源或接地线的通孔PCB可考虑采用较大尺寸，以降低阻抗。

元器件的安装高度应尽量低，过高则易倒伏或相邻元器件碰接，因此可能会导致系统的安全性能变差。

确定较大元器件的轴向位置的是印制电路板在系统中的安装状态，规则排列的元器件的轴线方向应在系统内的垂直方向，从而提高元器件在PCB板上的稳定性。

元器件两端的跨距应稍微大于元器件的轴向长度。折弯引脚时，不要齐根弯着，应留2mm左右的距离，以免损坏元器件。

元器件的布设不能上下交叉，相邻元器件间要保持一定的距离，间距不得过小。

俗话说外行看热闹，内行看门道。在此，小编跟您分享几个细节，虽然这些细节并不能100%说明质量一定很好，但是如果一家板厂能把这些细节把控到位，那足以说明他们的对品质的重视，以及质量管理的严谨！

看PCB板的油墨。好的板厂一定会选择的油墨，同时在印刷油墨时的工艺，烘烤方面是比较在意的，这样油墨光泽度会比较好。同时，很多对质量有要求的板厂，对颜色的挑选很重视。可能在大众眼里，油墨只有一种绿色，但事实上，这个绿色的油墨可以细分50多种。好的板厂在油墨挑选时是经过多次磨合和实验，终总结到的好的油墨。