电源与接地引脚要离孔较近，孔与引脚之间越短越好，因为它们会导致电感的增加。同时，电源和地引线应尽可能厚，以减少阻抗。

在信号层的孔附近设置接地孔，使信号提供的环路。另外，要记住工艺需要灵活，通孔PCB模型是每层都有垫块的情况，当然我们也可以减少甚至去掉一些层垫块。特别是当通孔密度非常高时，可能会导致铜层中出现分隔电路的凹槽。此时，除了移动过孔的位置外，还可以考虑减小铜层中过孔焊接盘的尺寸。

FPC(柔性电路板)作为PCB中增速快的子行业，发展势头乐观。预计到2017年，PCB产值将达到657亿美元，FPC将以157亿美元的产值，占比23.9%。

我国以生产中低端柔性印制电路板为主，高精度FPC和刚挠结合板的生产还处于起步阶段。伴随着智能手机技术的创新升级，包括无线充电等，FPC的价值量会不断增加，国产品牌FPC数量逐渐提升，量价齐升的格局为生产高附加值FPC产品的厂商带来发展机遇。

我们针对高温或高温PCBA贴片加工的组装服务亮点：

的高温解决方案：我们为从-55 OC 到200 O 的高温解决方案提供的PCB 组件我们的温度能力分为三类：标准温度：- 55 OC 至150 O

高温：150 OC 至175 OC

温度：175 OC 至200 OC 及以上

按规格制造：我们可以为高温电路提供标准和定制设计的PCB 组件。我们的PCB 可帮助客户程度地减少电子工程挑战、管理项目并降低运营成本。

无铅PCBA加工是指在制造的任何阶段都不使用铅的PCBA。传统上，铅用于PCB焊接过程中。但是，铅是***的，因此对人类***。考虑到其后果，欧盟限制***物质指令禁止在PCBA加工过程中使用铅。用毒性较小的物质代替铅，在PCBA加工过程中几乎没有差异。这篇文章分步详细介绍了无铅PCBA加工过程。

无铅PCBA指南：无铅PCBA加工过程分为两个基本部分，即预组装过程和有源组装过程。无铅PCBA加工过程涉及的步骤如下。

预组装步骤：无铅PCB制造涉及三个基本的预组装步骤。这些步骤为无错误且的PCB组装奠定了基础。无铅PCB组装的预组装步骤如下。