一般管理规定***T贴片加工加工厂生产线的溫度在25±3℃中间。***T贴片相对密度高，电子设备体型小，重量较轻，***T贴片电子器件的容积尺寸和净重只不过是传统式插装电子器件的一半乃至是十分之一上下。在一般挑选了***T贴片加工以后，相对的作用状况下电子设备的总体容积会降低40%~60%，净重降低60%~80%。上述所讲解的就是***T贴片加工中容易忽略掉的细节，希望看完能够对您有所帮助。

那么以上问题发生过，如何解决呢？以下是一些减少焊料桥连的实用技巧：

1、pcb印刷电路板设计。

在项目立项之处，严格的进行电路板设计层面的科学规划，合理的分配两侧元器件的重量、开导气孔、通孔的合理分布，调整密集元器件的间距，适当添加阻焊层等等。

2、回流焊炉温曲线。

在pcba加工中从字面意义上讲，液态的焊料在熔化时，温度较高的一端焊料的活性较高。如果回流焊温度曲线设置不合理，将会导致焊膏的无序流动。增加桥连的几率。

1.贴片机的***精度

***精度是指实际贴元器件的位置和贴片机所设定元器件位置的偏差大小，影响贴装精度的因素有两种，平移误差和旋转误差，平移误差主要来源于X-Y轴***系统，旋转误差是指元器件对中机构的精度不够。

2.贴片机重复精度

重复精度是指贴片机对某一特定坐标位置反复贴装，所产生的偏差就是重复精度，因此***t贴片机给出的样本精度以贴片机的重复精度来表现。