





烘板检测内容a.印制板有无变形;b.焊盘有无氧化;c、印制板外表有无划伤;查看办法:依据检测规范目测查验。
丝印检测内容a.印刷是否完全;b.有无桥接;c.厚度是否均匀;d.有无塌边;e.印刷有无误差;查看办法:依据检测规范目测查验或凭借放大镜查验。
贴片检测内容a.元件的贴装方位状况;b.有无掉片;c.有无错件;查看办法:依据检测规范目测查验或凭借放大镜查验。

1、电源。一般要求单相AC220(220±10%,0/60Hz),三相AC380(380±10%,50/60Hz),电源的功率要大于功耗的一倍以上。
2、气源。根据设备的要求配置气源的压力,可以利用工厂的气源,也可以单独配置无油压缩空气机,一般压力大于7kg/cm2。要求清洁、干燥的净化空气,因此需要对压缩空气进行去油、去尘、去水处理。用不锈钢或耐压塑料管做空气管道。
3、排风。回流焊和波峰焊设备需配置排风机。对于全热风炉,排风管道的较低流量值为500立方英尺/分钟(14.15m3/min)。

可焊性测试:可焊性定义了在限度的适当条件下焊料对金属或金属合金表面的润湿。通常,pcba加工过程本身就是元器件安装的过程。这是由于与氧化和阻焊层应用不当引发的相关问题。
该测试通过焊料和材料之间的接触来评估焊料的强度和润湿质量。它决定了润湿力和从接触到润湿力形成的持续时间。此外,它还确定了故障的原因。可焊性测试的应用包括:
1、焊料和助焊剂的评估
2、电路板涂层评估
3、质量控制
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