众所周知，在高速PCB设计中，看似简单的通孔往往会给电路设计带来很大的不良影响。所以在高速PCB设计中，我们应该尽量做到以下几点：从成本和信号质量两方面考虑，选择合理的通孔尺寸。例如，对于6-10层存储模块高速PCB设计，选择10/20mil(钻孔/焊接盘)通孔PCB。对于一些小尺寸的高密度板，也可以在目前的技术条件下尝试使用8/18mil通孔PCB，很难使用更小尺寸的通孔。对于电源或接地线的通孔PCB可考虑采用较大尺寸，以降低阻抗。

看PCBA加工厂生产设备：PCBA加工厂必须要有自己的生产工艺和设备，这一点非常难得。我们都知道，PCBA在国内外都是非常受欢迎的，而投入生产也并不像我们想象的那么简单，没有相应的生产工艺和设备，就意味着无法生产出企业需要的电路板型号，自然就无法满足企业的需求。长此以往，就很难运营下去。通过实地考察，可以排除一些没有PCBA加工厂的皮包公司。

汽车电子化趋势带动车用PCB市场快速发展，车用PCB市场规模高达千亿，但认证周期长、门槛高；新能源汽车带来PCB需求百亿增量市场；小间距LED 市场快速扩张，多层PCB 板需求旺盛；移动通讯技术日新月异，高密度小基zhan建设带动高附加值PCB需求；中国服务器市场高速增长，所需PCB附加值日益提高。近年PCB上市企业针对下游市场持续进行产品结构调整，盈利能力逐步提升，这种情形还将持续。

Mark点：1、设置基准***点时，通常在***点的周围留出比其大1.5 mm的无阻焊区。

2、用来帮助贴片机的光学***有贴片器件的PCB板对角至少有两个不对称基准点，整块PCB光学***用基准点一般在整块PCB对角相应位置;分块PCB光学***用基准点一般在分块PCB线路板对角相应位置。

3、PCB生产厂家对于引线间距≤0.5mm的QFP(方形扁平封装)和球间距≤0.8mm的BGA(球栅阵列封装)的器件，为提高贴片精度，要求在IC两对角设置基准点。