电子设备向数字化发展，对配套的印制板性能也有更高要求。目前已经面临的有低介电常数、低吸湿性、耐高温、高尺寸稳定性等等要求，达到这些要求的关键是使用性能的覆铜箔板材料。还有，为了实现印制板轻薄化、高密度化，需用薄纤维布、薄铜箔的覆铜箔板材料。

突出挠性印制板轻、薄、柔特性的关键是挠性覆铜箔板材料，许多数字化电子设备需要应用性能挠性覆铜箔板材料。目前提高挠性覆铜箔板性能的方向是无粘结剂挠性覆铜箔板材料。

性能材料在国外已推出应用，并在进一步改进提高并有新材料产生，相比之下国内同行在许多性能材料方面还处于空白。

为使中国成为印制电路产业的大国与强国，迫切需要有中国产的印制板用材料。

印制线路板生产用材料种类繁多，可按其应用分为主材料与辅材料两大类。主材料：成为产品一部分的原材料，如覆铜箔层压板、阻焊剂油墨、标记油墨等,也称***材料。辅助材料：生产过程中耗用的材料，如光致抗蚀干膜、蚀刻溶液、电镀溶液、化学清洗剂、钻孔垫板等，也称非***材料。

EMC和信号完整性：（1）端接电阻。高速线或者频率较高并且走线较长的数字信号线在末端串联一个匹配电阻。

（2）输入信号线并接小电容。从接口输入的信号线，在靠近接口的地方并接一个皮法级小电容。电容大小根据信号的强度以及频率决定，不能太大，否则影响信号完整性。对于低速的输入信号，比如按键输入，可以选用330pF的小电容。

（3）驱动能力。比如驱动电流较大的开关信号可以加三极管驱动；对于扇出数较大的总线可以加缓冲器驱动。

这一点涉及的方面有很多，如高压/低压，输入/输出，强/弱数据信号，高频/低频等等。他们的流向合理的应该是是呈线性的，不应相互之间融合。其遵循原则是消除相互之间干挠。比较合适的流向是按直线，但是难以实现。不妥的流向是环状，值得庆幸的是还有隔离这一操作。如果专门针对的是直流，低压PCB线路板设计要求能够低一点。因此所谓的“科学合理”只是相对的。