电解铜箔亦被用作锂离子电池负极材料的集流体，近年新能源汽车呈爆发式增长，带动锂电池铜箔市场供不应求，铜箔大厂纷纷转产锂电铜箔，分流部分标准铜箔产能，导致PCB上游铜箔供给紧张，持续涨价，并已传导至覆铜板及PCB环节。

上游铜箔进入涨价周期，带来覆铜板与PCB企业新的定价机会。电解铜箔为覆铜板（CCL）及PCB的重要组成材料，中国内地电解铜箔产能过去两年并无扩张，产能利用率却呈现逐年增长态势。

1、元器件应布设在PCB板的内部，且元器件的每个引出脚应单独占用一个焊盘。

2、元器件不能占据整个PCB面板，板的四周要留有5~10mm的余量，而PCB板面积的大小及固定方式决定了板四周余量的大小。

3、元器件在整个版面上要求做到布设均匀，疏密一致。

4、元器件的安装高度应尽量低，过高则易倒伏或相邻元器件碰接，因此可能会导致系统的安全性能变差。

印刷电路中不允许有交叉电路，对于可能交叉的线条，可以用“钻”、“绕”两种办法解决。即让某引线从别的电阻、电容、三极管脚下的空隙处“钻”过去，或从可能交叉的某条引线的一端“绕”过去，在特殊情况下如何电路很复杂，为简化设计也允许用导线跨接，解决交叉电路问题。因采用单面板，直插元件位于top面，表贴器件位于bottom面，所以在布局的时候直插器件可与表贴器件交叠，但要避免焊盘重叠。