如何确保pcb线路板层压板在不同湿度环境下的性能？我们的单位在相对较大的环境湿度下，经常遇到冬季和梅雨日的表现有一些差异。

吸湿性是PCB原料的重要指标。在材料的参数中存在吸水率。值越小越好。试验方法有23度水浸24小时和50度水浸48小时。此外，对于片材，双85测试可能更苛刻。

低于6GHz，介电常数通常为3~3.7。选择介电常数的主要影响是什么？在设计SIW滤波器时，为了减小尺寸，可以选择更大的介电常数，例如RT/duroid601010.2LM材料吗？

在PCB批量厂家工艺流程中，工艺边的预留对于后续的***T贴片加工具有十分重要的意义。工艺边就是为了辅助生产插件走板、焊接波峰在PCB板两边或者四边增加的部分，主要为了辅助生产，不属于PCB批量厂家的一部分，在制造生产完成后可以去除掉。留工艺边的主要原因是***T贴片机轨道是用来夹住PCB板并流过贴片机的，因此太过于靠近轨道边的元器件在***T贴片机吸嘴吸取元器件并贴装到PCB板上时，发生撞件现象，无法完成生产，因此必须预留一定的工艺边，比如1.5-5mm等等。同样地，也适用于一些插件元器件，在经过波峰焊时防止类似现象。


PCB线路板的布局对整个电路板的外观和性能等方面都很关键。只有部分的电源滤波/退耦电容会在原理图中画出来，但是并没有明确地指出它们要接到哪里。我觉得那些电容是为开关器件或另外需用滤波/退耦的部件而设定的，电容的位置就应务必靠着那些元部件，隔得距离远不到效果。当我们科学合理地电源滤波/退耦电容时，接地点的常见问题就看起来不再突出了。

因此，生产时焊接水平决定了线密度的大小。焊点的间距过小，人工焊接的难度就加大了许多，这时解决焊接质量的方法——减低工效。不然的话之后的问题会越来越多，也越来越难处理。焊接人员的水平和效率决定了焊点的窄间距。

当焊盘或过线孔尺寸太小，对于人工钻孔来说难度就加大了。当焊盘的尺寸与钻孔尺寸不匹配时，对于数控钻孔来说就是了，焊盘容易呈C字形状。情节严重的话焊盘都会被钻掉的。