而在手机市场中，PCB板正在发生在重大变化，那就是FPC的诞生。据悉，OLED、3D摄像、生物识别、无线充电等为代表的功能创新以及即将到来的5G时代将整体提升FPC在智能机种渗透率，新功能的大量应用将带来BOM表内条目数量和细分数值普遍上升，整机ASP强势上涨带动FPC的ASP也将随之增加，为FPC带来增长新空间。此外在ADAS和新能源车双轮驱动下，汽车电子市场迅速扩张，成长趋势明确！而OLED面板、3D摄像头、无线充电等无疑都是当前智能手机中的热点所在！

线路镀铜出现局部漏镀或阶梯镀

①原因：镀液中有机物含量过多。处理措施：活性炭处理镀铜液。

②原因：由于干膜显影不干净引起的。处理措施：重新检查干膜的显影条件。

③原因：PCB板面已经有***印和油渍的污染。处理措施：提高电镀前处理除油槽液的温度。

④原因：干膜表面渗出显影液的残迹。处理措施：显影过后须放置30分钟才可以电镀以使反应达到平衡。

在这个制程无法使用黏合后钻孔的方式达成，必须要在个别电路层的时候就执行钻孔，先局部黏合内层之后还的先电镀处理，才能全部黏合，比原来的导通孔和盲孔要更费工夫，所以价钱也是贵的。这个制程通常只使用于高密度的电路板，来增加其他电路层的可使用空间。

在PCB生产工艺中，钻孔是非常重要的，不可马虎。因为钻孔就是在覆铜板上钻出所需要的过孔，用以提供电气连接，固定器件的功能。如果操作不当，过孔的工序出现了问题，器件不能固定在电路板上面，轻则影响使用，重则整块板子都要报废掉，所以钻孔这个工序是相当重要的。