正确设置阻焊层在降低焊料桥接风险方面大有帮助：虽然在实际的生产过程中，不一定能够准确的控制每一步的准确度。但是在选择一家可以控制、可靠的、经验充足的合作伙伴是必要的。了解了如何防止焊锡桥接的知识后，您可以在评审PCBA组装厂时，***关注他们的工艺、PCB设计、回流曲线等的有关问题，以便减少问题产生引发的不可控的成本支出。

主要优点是能够将元件放置到电路板上所需的准确毫米数。阻碍电路板性能提升和功率降低的一个大问题是无法将越来越小的元件紧密准确地放置在一起，特别是以前人们曾经手工组装。用机器可以更有效地利用PCB的空间，使其更具成本效益并减小PCB的尺寸。

与人工相比机器非常适合快速进行***t批量加工。由于该过程主要是机械式的，因此生产速度不会发生变化，而且每块电路板的生产速度都比较快。与人工生产相比，这加快了所有电子设备的生产速度并降低了生产成本。

过程质量控制(IPQC)

我们的IPQC流程控制組装和测试流程，以减少缺陷的发生，并记录应如何处理发生的缺陷。

IPQC的具体任务包括：

1、根据IPC-A-610和客户标对DIP组装和***T贴片加工中的材料进行检查；

2、在装配过程中进行检查；

3、确保工艺设置的一致性；

4、利用统计控制技术并注意重大偏差；

5、执行过程中核以确程符合标准，并确定需要改进的因素。