大致可分为单面拼装、两面拼装、单面混放、两面混放等拼装方式。不一样类型的拼装方式有所不同，同一种类型的拼装方式也将会会有所不同。

(1)***C/***D和iFHC同侧方式，***C/***D和THC同在.PCB的一侧。

(2)***C/***D和iFHC不同侧方式，把表面组装集成芯片(***IC)和THC放在PCB的A面，而把***C和小外形晶体管(SOT)放在B面。

这类***T贴片加工组装方式由于在PCB的单面或双面贴装***C/***D，而又把难以表面组装化的有引线元件插入组装，因此组装密度相当高。

回流焊接检测内容a.元件的焊接状况，有无桥接、立碑、错位、焊料球、虚焊等不良焊接现象.b.焊点的状况.查看办法：依据检测规范目测查验或凭借放大镜查验.

插件检测内容a.有无漏件;b.有无错件;e.元件的插装状况;查看办法：依据检测规范目测查验。图1 质量进程操控点的设置。

例如表1是回流焊接后焊锡球缺点的查验规范。缺点类型缺点内容举例焊锡球在巨细上焊球如超过1/2的引脚距离或大于0.3mm，即使小于1/2的脚距离。

随着表面贴装技术的发展和表面贴装密度的不断提高，以及电路图形细线、表面贴装间距和器件引脚非可视化等特性的增强，***T产品的质量控制和相应的检测带来了许多新的技术问题。同时，这也使得在***T过程中采用合适的可测性设计方法和检测方法显得尤为重要。

贴片加工中的相关检测及技术。在***T加工的每一个环节，通过有效的检测手段，防止各种缺陷和不合格隐患流入下道工序是非常重要的。因此，“检测”也是过程控制中不可缺少的重要手段。