目前***T主要产品有：无铅焊接工艺、铅焊接工艺和红胶焊接工艺。而且其点计算方法也非常相似，但很多用户对贴片点的计算以及如何计算成本知之甚少。

一些公司计算一个焊盘作为一个点，但有两个焊缝作为一个点。本文以pad计算为例。你所要做的只是计算印刷电路板上的焊盘数量，但当你遇到一些特殊的元件，如电感、大电容、集成电路等，你需要计算额定功率。具体经验如下：如电感可按10分计算，集成电路可按管脚数折现(如40针集成电路，按20分计算)。根据上述方法，可以方便地计算出整个pcb的焊点总数。

1、电源。一般要求单相AC220(220±10%，0/60Hz)，三相AC380(380±10%，50/60Hz)，电源的功率要大于功耗的一倍以上。

2、气源。根据设备的要求配置气源的压力，可以利用工厂的气源，也可以单独配置无油压缩空气机，一般压力大于7kg/cm2。要求清洁、干燥的净化空气，因此需要对压缩空气进行去油、去尘、去水处理。用不锈钢或耐压塑料管做空气管道。

3、排风。回流焊和波峰焊设备需配置排风机。对于全热风炉，排风管道的较低流量值为500立方英尺/分钟(14.15m3/min)。

锡膏冷藏。锡膏刚买回来，如果不马上用，需放入冰箱里进行冷藏，温度建议在5℃-10℃，不要低于0℃。关于锡膏的搅拌使用，网上有很多解释，在这里就不多介绍。

及时更换贴片机易损耗品。在贴装工序，由于贴片机设备的老化以及吸嘴、供料器的损坏，容易导致贴片机贴歪，并造成高抛料的发生，降低生产效率，增加生产成本。在无法贴片机设备的情况下，需认真检查吸嘴是否堵塞、损坏，以及供料器是否完好。

影响焊膏性能的因素有很多。这些包括：

1、焊膏中颗粒的均匀性和尺寸。

2、助焊剂中焊粉的百分比。

3、焊膏的粘度。

4、焊膏的触变指数和金属含量。

回流工艺。绝大多数pcba加工的产品故障都是由于与焊膏工艺相关的问题而发生的。因此，在应用时需要格外小心。特别是随着电子设备变得越来越小，准确放置变得越来越重要。虽然高速拾放设备可以准确地放置元件，但如果***t贴片加工焊接过程不小心完成，则会影响设备的***。太厚或未正确涂抹的焊膏会导致连接不良。过量使用的焊膏也会导致桥接，而如果太轻，则会导致连接不良。