而从FPC市场占有率来看则存在高度集中现象，日本旗胜和台湾臻鼎合计拥有近半数的占有率，排名前10的FPC厂商占据了94%的软板份额，集中度非常高，因此相比普通PCB厂商，FPC厂商拥有更强的话语权和议价能力。

至此我们可以清晰看到，国内几大主要的FPC供应商，加大投入，迅速布局，其在未来势必会抢夺国内手机客户如华为、OPPO、vivo的订单，同时，也将会快速促进FPC在智能手机市场的应用！

汽车电子化趋势带动车用PCB市场快速发展，车用PCB市场规模高达千亿，但认证周期长、门槛高；新能源汽车带来PCB需求百亿增量市场；小间距LED 市场快速扩张，多层PCB 板需求旺盛；移动通讯技术日新月异，高密度小基zhan建设带动高附加值PCB需求；中国服务器市场高速增长，所需PCB附加值日益提高。近年PCB上市企业针对下游市场持续进行产品结构调整，盈利能力逐步提升，这种情形还将持续。

PCB的检查包含很多细节要素，本文列举了一些笔者认为基本并且容易出错的要素，以便在后期检查时***关注。

元件封装：（1）焊盘间距。如果是新的器件，要自己画元件封装，保证间距合适。焊盘间距直接影响到元件的焊接。

（2）过孔大小（如果有）。对于插件式器件，过孔大小应该保留足够的余量，一般保留不小于0.2mm比较合适。

（3）轮廓丝印。器件的轮廓丝印好比实际大小要大一点，保证器件可以顺利安装。

线路镀铜出现局部漏镀或阶梯镀

①原因：镀液中有机物含量过多。处理措施：活性炭处理镀铜液。

②原因：由于干膜显影不干净引起的。处理措施：重新检查干膜的显影条件。

③原因：PCB板面已经有***印和油渍的污染。处理措施：提高电镀前处理除油槽液的温度。

④原因：干膜表面渗出显影液的残迹。处理措施：显影过后须放置30分钟才可以电镀以使反应达到平衡。