




***T贴片加工流程:首先在印刷电路板的焊盘表面涂布焊锡膏,再将元器件的金属化端子或引脚准确贴放到焊盘的锡膏上,然后将印刷电路板与元器件一起放入回流焊炉中整体加热至焊锡膏融化,经冷却、锡膏焊料固化后便实现了元器件与印刷电路之间的机械和电气连接。
电子产品体积小,组装密度高:***T贴片元件体积只有传统插装元件的1/10左右,而重量也只有传统插装元件的10%,通常采用***T技术可使电子产品体积缩小40%~60%,质量减轻60%~80%,所占面积和重量都大为减少。而***T贴片加工组装元件网格从1.27MM发展到目前0.63MM网格,个别更是达到0.5MM网格,采用通孔安装技术安装元件,可使组装密度更高。

影响焊膏性能的因素有很多。这些包括:
1、焊膏中颗粒的均匀性和尺寸。
2、助焊剂中焊粉的百分比。
3、焊膏的粘度。
4、焊膏的触变指数和金属含量。
回流工艺。绝大多数pcba加工的产品故障都是由于与焊膏工艺相关的问题而发生的。因此,在应用时需要格外小心。特别是随着电子设备变得越来越小,准确放置变得越来越重要。虽然高速拾放设备可以准确地放置元件,但如果***t贴片加工焊接过程不小心完成,则会影响设备的***。太厚或未正确涂抹的焊膏会导致连接不良。过量使用的焊膏也会导致桥接,而如果太轻,则会导致连接不良。
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