当一块PCB板完成了布局布线，并且检查了连通性和间距都没有发现问题的情况下，一块PCB是不是就完成了呢？回答当然是否定的。很多初学者，甚至包括一些有经验的工程师，由于时间紧或者不耐烦亦或者过于自信，往往会草草了事，忽略了后期检查，结果出现了一些很低级的BUG，比如线宽不够、元件标号丝印压在过孔上、插座靠得太近、信号出现环路等等，导致电气问题或者工艺问题，严重的要重新打板，造成浪费。所以，当一块PCB完成了布局布线之后，后期检查是一个很重要的步骤。

金手开通窗问题：通常我们的金手指都是做开通窗处理。如果想要开通窗，设计的时候就一定要图纸设计为开通窗处理，不要设计为盖油。因为电路板厂家生产的时候不是所有工程人员都会和你确认，按资料制作还是开通窗处理。

过孔到线，过孔到孔问题：在设计中过孔到线至少要保证有0.2MM的间距，孔到孔0.3MM的间距，在生产过程中过孔，焊盘，线路都是需要补偿的。原稿图纸需要留有间距也方便在处理生产图纸有足够的位置进行补偿，如果生产图纸不补偿，通过蚀刻后，成品就一定会小于设计。

对于以上生产参数，如果PCB 设计师不去向制造商了解，而是要求制造商根据设计的理论数据去改进他们的生产参数，是相对不太可能的，因为PCB 制造商针对的不只是您这一家的设计，他一般PCB设计师在建立阻抗模型时容易忽略了表面涂层，Si8000 可模拟表面线路、基材上的阻焊厚度，从而计算出更合理的阻抗值。因为阻焊可影响到特性阻抗值的1～3 欧姆，这对于误差要求越来越小的特性阻抗板是必须考虑的。此外，新的Si8000 软件还可计算差分阻抗中的奇模阻抗、偶模阻抗和共模阻抗，在USB2.0 和LVDS 等高速系统中，越来越需要控制这些特性阻抗。