***T贴片加工流程：首先在印刷电路板的焊盘表面涂布焊锡膏，再将元器件的金属化端子或引脚准确贴放到焊盘的锡膏上，然后将印刷电路板与元器件一起放入回流焊炉中整体加热至焊锡膏融化，经冷却、锡膏焊料固化后便实现了元器件与印刷电路之间的机械和电气连接。

电子产品体积小，组装密度高：***T贴片元件体积只有传统插装元件的1/10左右，而重量也只有传统插装元件的10%，通常采用***T技术可使电子产品体积缩小40%~60%，质量减轻60%~80%，所占面积和重量都大为减少。而***T贴片加工组装元件网格从1.27MM发展到目前0.63MM网格，个别更是达到0.5MM网格，采用通孔安装技术安装元件，可使组装密度更高。

烘板检测内容a.印制板有无变形;b.焊盘有无氧化;c、印制板外表有无划伤;查看办法：依据检测规范目测查验。

丝印检测内容a.印刷是否完全;b.有无桥接;c.厚度是否均匀;d.有无塌边;e.印刷有无误差;查看办法：依据检测规范目测查验或凭借放大镜查验。

贴片检测内容a.元件的贴装方位状况;b.有无掉片;c.有无错件;查看办法：依据检测规范目测查验或凭借放大镜查验。

锡膏冷藏。锡膏刚买回来，如果不马上用，需放入冰箱里进行冷藏，温度建议在5℃-10℃，不要低于0℃。关于锡膏的搅拌使用，网上有很多解释，在这里就不多介绍。

及时更换贴片机易损耗品。在贴装工序，由于贴片机设备的老化以及吸嘴、供料器的损坏，容易导致贴片机贴歪，并造成高抛料的发生，降低生产效率，增加生产成本。在无法贴片机设备的情况下，需认真检查吸嘴是否堵塞、损坏，以及供料器是否完好。

同时还有再X-ray检测是，特别是双面贴装中对于有大量BGA和IC芯片的电路板，需要进行长时间的检测。而长时间的接触会产生大量的辐射，对***产生严重的损伤。而全自动X-ray机可以有效的避免相关问题的发生。

技术可以通过取代人工干预工业流程的需要和风险来提高安全标准。例如，机器人技术可用于更高风险的区域，以检索数据并执行可能危及人类工人安全的任务。