看PCBA加工厂生产设备：PCBA加工厂必须要有自己的生产工艺和设备，这一点非常难得。我们都知道，PCBA在国内外都是非常受欢迎的，而投入生产也并不像我们想象的那么简单，没有相应的生产工艺和设备，就意味着无法生产出企业需要的电路板型号，自然就无法满足企业的需求。长此以往，就很难运营下去。通过实地考察，可以排除一些没有PCBA加工厂的皮包公司。

而从FPC市场占有率来看则存在高度集中现象，日本旗胜和台湾臻鼎合计拥有近半数的占有率，排名前10的FPC厂商占据了94%的软板份额，集中度非常高，因此相比普通PCB厂商，FPC厂商拥有更强的话语权和议价能力。

至此我们可以清晰看到，国内几大主要的FPC供应商，加大投入，迅速布局，其在未来势必会抢夺国内手机客户如华为、OPPO、vivo的订单，同时，也将会快速促进FPC在智能手机市场的应用！

1. 实力有保障

***T车间：拥有进口贴片机，光学检查设备多台，可日产400万点。每道工序都配备有QC人员，能够盯紧产品质量。

DIP产线：拥有波峰焊两台，其中工作三年以上的老员工就有十多人，工人熟练程度高，可焊接各类插件材料。

2. 品质有保障，性价较高

设备可贴精密异形件，BGA，QFN，0201类材料。也可样板贴片，散料手放。

样板与大小批量均可生产，打样800元起，批量0.008元/点起，无开机费。

尽量加宽电源、地线宽度，是地线比电源线宽，它们的关系是：地线＞电源线＞信号线，如有可能，接地线的宽度应大于3mm，也可用大面积铜层作地线用,在印制板上把没被用上的地方都与地相连接作为地线用。

布线方向：从焊接面看，元件的排列方位尽可能保持与原理图相一致，布线方向与电路图走线方向相一致，因生产过程中通常需要在焊接面进行各种参数的检测，故这样做便于生产中的检查，调试及检修(注：指在满足电路性能及整机安装与面板布局要求的前提下)。