对电子行业来说，据行内调查，化学镀锡层致命的弱点就是易变色(既易氧化或潮解)、钎焊性差导致难焊接、阻抗过高导致导电性能差或整板性能的不稳定、易长锡须导致PCB线路短路以至烧毁或着火事件。

据悉，国内先研究化学镀锡的当是上世纪90年代初昆明理工大学，之后就是90年代末的广州同谦化工(企业)，一直至今，10年来行内均有认可该两家机构是做得比较好的。

印制电路板上的任何一条“长”的信号通路都可以视为一种传输线。如果该线的传输延迟时间比信号上升时间短得多，那么信号上升期间所产主的反射都将被淹没。不再呈现过冲、反冲和振铃，对现时大多数的MOS电路来说，由于上升时间对线传输延迟时间之比大得多，所以走线可长以米计而无信号失真。而对于速度较快的逻辑电路，特别是超高速ECL集成电路来说，由于边沿速度的增快，若无其它措施，走线的长度必须大大缩短，以保持信号的完整性。

金手开通窗问题：通常我们的金手指都是做开通窗处理。如果想要开通窗，设计的时候就一定要图纸设计为开通窗处理，不要设计为盖油。因为电路板厂家生产的时候不是所有工程人员都会和你确认，按资料制作还是开通窗处理。

过孔到线，过孔到孔问题：在设计中过孔到线至少要保证有0.2MM的间距，孔到孔0.3MM的间距，在生产过程中过孔，焊盘，线路都是需要补偿的。原稿图纸需要留有间距也方便在处理生产图纸有足够的位置进行补偿，如果生产图纸不补偿，通过蚀刻后，成品就一定会小于设计。

这么一来我们就需要在板子上打洞，这样接脚才能穿过板子到另一面，所以零件的接脚是焊在另一面上的。因为如此，PCB的正反面分别被称为零件面与焊接面。

如果要将两块PCB相互连结，一般我们都会用到俗称金手指的边接头。金手指上包含了许多露的铜垫，这些铜垫事实上也是PCB布线的一部份。因为单面板在设计线路上有许多严格的限制（因为只有一面，布线间不能交叉而必须绕独自的路径），所以只有早期的电路才使用这类的板子。