大致可分为单面拼装、两面拼装、单面混放、两面混放等拼装方式。不一样类型的拼装方式有所不同，同一种类型的拼装方式也将会会有所不同。

(1)***C/***D和iFHC同侧方式，***C/***D和THC同在.PCB的一侧。

(2)***C/***D和iFHC不同侧方式，把表面组装集成芯片(***IC)和THC放在PCB的A面，而把***C和小外形晶体管(SOT)放在B面。

这类***T贴片加工组装方式由于在PCB的单面或双面贴装***C/***D，而又把难以表面组装化的有引线元件插入组装，因此组装密度相当高。

***t加工质量操控的办法在电子产品竞赛日趋剧烈的今天，提高产品质量已成为***T加工中的较关键因素之一。产品质量水平不仅是企业技能和管理水平的标志，更与企业的生存和开展休戚相关。本文将结合本单位加工实际状况，就怎么操控***T加工现场的加工质量做番评论。

回流焊接检测内容a.元件的焊接状况，有无桥接、立碑、错位、焊料球、虚焊等不良焊接现象.b.焊点的状况.查看办法：依据检测规范目测查验或凭借放大镜查验.

进货检验、锡膏印刷和焊前检验中发现的不合格品的返工成本相对较低，对电子产品可靠性的影响相对较小。但焊接后不合格品的返修有很大的不同，因为焊后返修需要在焊后去除后重新焊接。除劳动时间和材料外，还可能损坏元器件和印制板。由于有些部件是不可逆的，如倒片需要在底部填充，BGA和CSP需要在修复后重新种植，而且嵌入式技术、多芯片堆叠等产品的修复难度较大，因此焊接后重工损失较大，需要使用防静电手套和PU涂层手套。