电子设备向数字化发展，对配套的印制板性能也有更高要求。目前已经面临的有低介电常数、低吸湿性、耐高温、高尺寸稳定性等等要求，达到这些要求的关键是使用性能的覆铜箔板材料。还有，为了实现印制板轻薄化、高密度化，需用薄纤维布、薄铜箔的覆铜箔板材料。

突出挠性印制板轻、薄、柔特性的关键是挠性覆铜箔板材料，许多数字化电子设备需要应用性能挠性覆铜箔板材料。目前提高挠性覆铜箔板性能的方向是无粘结剂挠性覆铜箔板材料。

防焊绿漆覆盖了大部份的线路铜面，仅露出供零件焊接、电性测试及电路板插接用的终端接点。该端点需另加适当保护层，以避免在长期使用中连通阳极(+)的端点产生氧化物，影响电路稳定性及造成安全顾虑。所以，一旦系统发生故障，可以快速、方便、灵活地进行更换，迅速恢服系统工作。当然，还可以举例说得更多些。如使系小型化、轻量化，信号传输高速化等。

如何确保pcb线路板层压板在不同湿度环境下的性能？我们的单位在相对较大的环境湿度下，经常遇到冬季和梅雨日的表现有一些差异。

吸湿性是PCB原料的重要指标。在材料的参数中存在吸水率。值越小越好。试验方法有23度水浸24小时和50度水浸48小时。此外，对于片材，双85测试可能更苛刻。

低于6GHz，介电常数通常为3~3.7。选择介电常数的主要影响是什么？在设计SIW滤波器时，为了减小尺寸，可以选择更大的介电常数，例如RT/duroid601010.2LM材料吗？

⑴.清洗前先同时用干净软油漆刷(1英寸宽的刷较好用)和压力约0.1Mpa[即1kg/每平方厘米]单调的紧缩空气肃清电路板上的积尘。

⑵.随后用清水缓缓将线路板冲洗干净。留意：必需把肥皂水冲刷干净。

⑶.清洗可用洗电路板的清洗液(俗称洗板水)，此液可到特地店去买。如没有洗板水，可按如下操作：(往常我们普通都不用洗板水了)先用自来水冲洗，留意水流要柔，不能过猛，边冲边用软刷子认真轻刷，电路板的两面均如是。