(1) 首先要考虑PCB尺寸大小。PCB尺寸过大时，印制线条长，阻抗增加，抗噪声能力下降，成本也增加；过小则散热不好，且邻近线条易受干扰。电路板的形状矩形，长宽比为3：2或4：3，位于电路板边缘的元器件，离电路板边缘一般不小于2mm。

(2) 放置器件时要考虑以后的焊接，不要太密集。

(3) 以每个功能电路的元件为中心，围绕它来进行布局。元器件应均匀、整齐、紧凑地排列在PCB上，尽量减少和缩短各元器件之间的引线和连接, 去耦电容尽量靠近器件的VCC。

1. 正确选择单点接地通常，滤波电容公共端应是其它的接地点耦合到大电流的交流地的连接点，同一级电路的接地点应尽量靠近，并且本级电路的电源滤波电容也应接在该级接地点上，主要是考虑电路各部分回流到地的电流是变化的，因实际流过的线路的阻抗会导致电路各部分地电位的变化而引入干扰。在本开关电源中，它的布线和器件间的电感影响较小，而接地电路形成的环流对干扰影响较大。

因生产过程中通常需要在焊接面进行各种参数的检测，故这样做便于生产中的检查，调试及检修(注：指在满足电路性能及整机安装与面板布局要求的前提下)。

输入地与输出地本开关电源中为低压的DC－DC，欲将输出电压反馈回变压器的初级，两边的电路应有共同的参考地，所以在对两边的地线分别铺铜之后，还要连接在一起，形成共同的地。正确选择单点接地通常，滤波电容公共端应是其它的接地点耦合到大电流的交流地的连接点，同一级电路的接地点应尽量靠近。

线路镀铜出现局部漏镀或阶梯镀

①原因：镀液中有机物含量过多。处理措施：活性炭处理镀铜液。

②原因：由于干膜显影不干净引起的。处理措施：重新检查干膜的显影条件。

③原因：PCB板面已经有***印和油渍的污染。处理措施：提高电镀前处理除油槽液的温度。

④原因：干膜表面渗出显影液的残迹。处理措施：显影过后须放置30分钟才可以电镀以使反应达到平衡。