整体看来，电子级铜箔是电子工业的基础材料之一，主要用于CCL、FCCL、锂电池，可以分为压延铜箔和电解铜箔，电解铜箔主要用于PCB所需的刚性覆铜板（CCL），而压延铜箔主要用于FPC所用的柔性覆铜板（FCCL），无论是压延铜箔还是电解铜箔都可以用于锂电池的负极材料，锂电池和PCB是当前铜箔主要的应用市场，其中压延铜箔在智能手机中的使用非常高，无论是手机锂电池还是手机中的PCB都需要用到铜箔！

1. 实力有保障

***T车间：拥有进口贴片机，光学检查设备多台，可日产400万点。每道工序都配备有QC人员，能够盯紧产品质量。

DIP产线：拥有波峰焊两台，其中工作三年以上的老员工就有十多人，工人熟练程度高，可焊接各类插件材料。

2. 品质有保障，性价较高

设备可贴精密异形件，BGA，QFN，0201类材料。也可样板贴片，散料手放。

样板与大小批量均可生产，打样800元起，批量0.008元/点起，无开机费。

这一步根据已经确定的电路板平面尺寸和各项机械***，在PCB设计环境下绘制PCB板面，并按***要求放置所需的接插件、按键/开关、数码管、指示灯、输入、输出、螺丝孔、装配孔等等.并充分考虑和确定布线区域和非布线区域(如螺丝孔周围多大范围属于非布线区域)。

元器件之间的相对位置—空间尺寸，器件放置的面，以保证电路板的电气性能和生产安装的可行性和便利性同时，应该在保证上面原则能够体现的前提下，适当修改器件的摆放，使之整齐美观，如同样的器件要摆放整齐、方向一致，不能摆得“错落有致”。