***T贴片加工焊膏的黏度是影响印刷性能的一个重要因素。粘度太高，焊膏不易通过模板开口，印刷线条不完整。粘度太小，容易流动和崩边，影响印刷分辨率和线条的平滑度。焊膏的粘度可以用准确的粘度计测量，但在实际工作中，可以采用以下方法：用刀搅拌焊膏8-10分钟，然后用刀搅拌少量焊膏，让焊膏自然下落。如果焊膏一段一段地慢慢下降，粘度就适中了。如果焊膏完全不滑动，则粘度太高;如果焊膏以更快的速度向下滑动，这意味着焊膏太薄，粘度太小。


质量缺点数的计算在***T加工进程中，质量缺点的计算十分必要，它将有助于全体职工包含企业决策者在内，能了解到企业产品质量状况。然后作出相应对策来处理、提高、安稳产品质量。其中某些数据可以作为职工质量考核、发放奖金的参考依据。在回流焊接和波峰焊接的质量缺点计算中，我们引入了国外的***计算办法—PPM质量制，即百万分率的缺点计算办法。

***T生产设备是高精度的机电一体化设备，设备和工艺材料对环境的清洁度、湿度、温度都有一定的要求。为保证设备的正常运转，减少环境对元器件的损害，提升品质，***T车间环境有如下的要求：

温湿度。生产车间的环境温度以23±3℃为较佳，一般为17～28℃，相对湿度为45%～70%RH.根据车间大小设置合适的温湿度计，进行定时监控，并配有调节温湿度的设施。

由于设备需要在关键时刻高速的传输数据，上传分析过的数据和图像，并保证稳定的信号频谱，特别是在狭小的空间内封装高密度连接。因此需要稳定性和传输效率更高的基板作为载体，这就是HDI PCB板。

在***t贴片加工中以上是比较常用的PCB类型，随着科学技术的不断进步，新的材料，新的工艺出现也一定能促进更优良的板材产生。