***T贴片加工焊膏的黏度是影响印刷性能的一个重要因素。粘度太高，焊膏不易通过模板开口，印刷线条不完整。粘度太小，容易流动和崩边，影响印刷分辨率和线条的平滑度。焊膏的粘度可以用准确的粘度计测量，但在实际工作中，可以采用以下方法：用刀搅拌焊膏8-10分钟，然后用刀搅拌少量焊膏，让焊膏自然下落。如果焊膏一段一段地慢慢下降，粘度就适中了。如果焊膏完全不滑动，则粘度太高;如果焊膏以更快的速度向下滑动，这意味着焊膏太薄，粘度太小。

质量进程操控点的设置为了保证***t设备的正常进行，必须加强各工序的加工工件质量查看，然后监控其运行状况。因此需要在一些关键工序后建立质量操控点，这样可以及时发现上段工序中的品质问题并加以纠正，避免不合格产品进入下道工序，将因品质引起的经济损失降低到较小程度。质量操控点的设置与加工工艺流程有关，我们加工的产品IC卡电话机是一单面贴插混装板，选用先贴后插的加工工艺流程，并在加工工艺中参加以下质量操控点。

回流焊接检测内容a.元件的焊接状况，有无桥接、立碑、错位、焊料球、虚焊等不良焊接现象.b.焊点的状况.查看办法：依据检测规范目测查验或凭借放大镜查验.

插件检测内容a.有无漏件;b.有无错件;e.元件的插装状况;查看办法：依据检测规范目测查验。图1 质量进程操控点的设置。

例如表1是回流焊接后焊锡球缺点的查验规范。缺点类型缺点内容举例焊锡球在巨细上焊球如超过1/2的引脚距离或大于0.3mm，即使小于1/2的脚距离。

我们知道当今许多电子产品的贴片元器件尺寸已经趋于微小情况，除了日渐微小精美的贴片元件产品，元器件对生产加工自然环境的要求也日益苛刻。

防静电。工作人员需穿戴防静电衣、鞋，防静电手环才能进入车间，防静电工作区应配备防静电地面、防静电台垫、防静电包装袋、周转箱、PCB架等。

测炉温。PCB板焊接质量的好坏，与回流焊的工艺参数设置合理有着很大的关系。一般来说，一天需要进行两次的炉温测试，，至少也要一天测一次，以不断改进温度曲线，设置建议贴合焊接产品的温度曲线。切勿为贪图生产效率，节约成本，而漏掉这一环节。