***T贴片加工环节一般会根据客户所提供的BOM配单对元器件进行匹配购置，确认生产的PMC计划。在事前准备工作完成后，便开始***T编程、根据***T工艺，制作激光钢网、进行锡膏印刷。

通过***T贴片机，将元器件贴装到电路板上，必要时进行在线AOI自动光学检测。检测后，设置好的回流焊炉温曲线，让电路板流经回流焊。

经过必要的IPQC中检，随即就可以使用DIP插件工艺将插件物料穿过电路板，然后流经波峰焊进行焊接。接着就是进行必要的炉后工艺了。

在以上工序都完成后，还要QA进行整体检测，以确保产品品质过关。

出货包装是否完善，是否有齐全的防护措施，这些都是非常重要的细节。像有些小规模的PCBA加工厂，为了节省成本，在包装上动手脚，这样看似省钱了，实际上却降低了对产品的保护，可能导致产品在运输过程中造成损失，这些都是可以避免的。

这个容易被忽视，但是也是非常重要的一个环节。在满足生产工艺的前提下，PCBA加工厂的环境好坏直接反映出一个公司管理层的责任感和员工的执行力。对于没有责任心的公司和员工，并不建议与其合作。

这一步根据已经确定的电路板平面尺寸和各项机械***，在PCB设计环境下绘制PCB板面，并按***要求放置所需的接插件、按键/开关、数码管、指示灯、输入、输出、螺丝孔、装配孔等等.并充分考虑和确定布线区域和非布线区域(如螺丝孔周围多大范围属于非布线区域)。

元器件之间的相对位置—空间尺寸，器件放置的面，以保证电路板的电气性能和生产安装的可行性和便利性同时，应该在保证上面原则能够体现的前提下，适当修改器件的摆放，使之整齐美观，如同样的器件要摆放整齐、方向一致，不能摆得“错落有致”。