众所周知，在高速PCB设计中，看似简单的通孔往往会给电路设计带来很大的不良影响。所以在高速PCB设计中，我们应该尽量做到以下几点：从成本和信号质量两方面考虑，选择合理的通孔尺寸。例如，对于6-10层存储模块高速PCB设计，选择10/20mil(钻孔/焊接盘)通孔PCB。对于一些小尺寸的高密度板，也可以在目前的技术条件下尝试使用8/18mil通孔PCB，很难使用更小尺寸的通孔。对于电源或接地线的通孔PCB可考虑采用较大尺寸，以降低阻抗。

电路板要想实现功能运行，光靠一块PCB裸板是无法完成的，需要将裸板进行元器件的贴装、插件并实现焊接，这一步步的工艺过程就称其为PCBA。接下来深圳PCBA加工厂家就为大家介绍下PCBA加工工艺的四大环节。

工艺上，PCBA的工艺加工流程可以大致划分为四个主要环节，分别为：***T贴片加工→DIP插件加工→PCBA测试→成品组装。

***T贴片加工环节一般会根据客户所提供的BOM配单对元器件进行匹配购置，确认生产的PMC计划。在事前准备工作完成后，便开始***T编程、根据***T工艺，制作激光钢网、进行锡膏印刷。

通过***T贴片机，将元器件贴装到电路板上，必要时进行在线AOI自动光学检测。检测后，设置好的回流焊炉温曲线，让电路板流经回流焊。

经过必要的IPQC中检，随即就可以使用DIP插件工艺将插件物料穿过电路板，然后流经波峰焊进行焊接。接着就是进行必要的炉后工艺了。

在以上工序都完成后，还要QA进行整体检测，以确保产品品质过关。