PCB的制作非常复杂，以四层印制板为例，其制作过程主要包括了PCB布局、芯板的制作、内层PCB布局转移、芯板打孔与检查、层压、钻孔、孔壁的铜化学沉淀、外层PCB布局转移、外层PCB蚀刻等步骤。PCB制作一步是整理并检查PCB布局（Layout）。PCB制作工厂收到PCB设计公司的CAD文件，由于每个CAD软件都有自己的文件格式，所以PCB工厂会转化为一个统一的格式——Extended RS-274X 或者 X2。然后工厂的工程师会检查PCB布局是否符合制作工艺，有没有什么缺陷等问题。

电源与接地引脚要离孔较近，孔与引脚之间越短越好，因为它们会导致电感的增加。同时，电源和地引线应尽可能厚，以减少阻抗。

在信号层的孔附近设置接地孔，使信号提供的环路。另外，要记住工艺需要灵活，通孔PCB模型是每层都有垫块的情况，当然我们也可以减少甚至去掉一些层垫块。特别是当通孔密度非常高时，可能会导致铜层中出现分隔电路的凹槽。此时，除了移动过孔的位置外，还可以考虑减小铜层中过孔焊接盘的尺寸。

在苹果的带动下，三星、HOV等手机大厂迅速跟进，不断拉高FPC的用量，近年其旗舰机中的FPC数量都在向10块以上演进。三星手机的FPC数量约为12-13块，主力供应商是Interflex、SEMCO等韩国软板厂商；国内机型的软板用量则在10-12块左右，但其中难度较大的板占比只有10%-20%，设计难度较低，价值约6-7美金。华为软板供应商主要是日台大厂，OPPO以旗胜为主，VIVO则采用苹果供应链，HOV也有部分份额由景旺电子、厦门弘信等国内企业供应。